東京エレクトロン
2027年3月期 第1四半期 決算後ディープダイブ

Q1 5,313億円、Q2は7,087億円を予想

Q1のアプリケーション構成比は、非メモリ（ロジック、ファウンドリ、その他）57%、DRAM32%、不揮発性メモリ11%。会社はQ2も同じ構成比で、四半期最高の7,087億円を見込む。上期の新規装置売上予想は1兆2,400億円である。

Q1は1,880億円へ拡大

フィールドソリューション売上は、パーツ・サービス1,357億円と中古・改造523億円の合計1,880億円。前年同期の1,412億円から33.1%増、直前四半期の1,628億円からも増加した。装置新規販売だけに依存しない収益基盤の拡大として読む。

先端投資は台湾・韓国・中国に広がる

Q1の売上は中国2,229億円、台湾1,861億円、韓国1,524億円。構成比はそれぞれ30.4%、25.4%、20.8%で、3地域で全体の約77%を占める。地域別売上は需要の所在地を示すにとどまり、輸出規制の影響や顧客別の設備投資は判定できない。

複数工程でのPORが、単なる需要期待を実需へ近づけた

塗布現像は前年同期比50%超の売上成長で、新製品CLEAN TRACKとLITHIUS Pro DICEを展開中。会社は先端ロジック・DRAMの複数工程でPORを得ていると説明した。第2四半期のSPE新規装置売上も過去最高を見込むため、AI投資が第1四半期で息切れするという見方への反証材料になる。

DRAM構成比32%を維持、ただしHBM単独の寄与は非開示

第1四半期のSPE新規装置売上5,313億円ではDRAMが32%、不揮発性メモリが11%、非メモリが57%。第2四半期予想7,087億円でも同じ構成比を見込む。会社はDRAM向けHARCエッチングの新モデル評価が順調と説明するが、HBM単独の売上・受注・顧客投資額は開示していない。

成長率70%超、プローバの事業機会が拡大

先端パッケージの売上成長率は前年同期比70%超。会社はハイエンドロジック向けプローバで強いポジションにあり、通期売上は1,000億円を大きく超える見通しと示した。ボンディング関連装置5,000億円、ハイブリッドボンディングなどの事業機会も提示され、成長の裾野が明確になった。

28.9%の再現性と供給能力

売上総利益率は46.8%、営業利益率は28.9%で、ともに前年同期を上回った。輸出売上は原則円建てで、極端な為替変動がない限り利益影響は軽微と会社は注記する。2027年3月期の研究開発費3,300億円、設備投資1,900億円を計画し、生産キャパシティを3倍へ高める方針だが、利益率への定量寄与は未開示である。

中国30.4%、台湾25.4%、韓国20.8%

第1四半期の地域別売上は、中国2,229億円（構成比30.4%）、台湾1,861億円（25.4%）、韓国1,524億円（20.8%）。中国は前四半期の1,907億円から増加したが、輸出規制の影響を地域売上だけで判定しない。台湾・韓国を含めた先端投資の地域分散と、規制・サプライチェーンへのコメントを併せて確認する必要がある。

第2四半期の新規装置7,087億円と通期計画

株価反応を分ける最大のKPIは、会社が予想する第2四半期のSPE新規装置売上7,087億円が実現し、その後に示される通期計画が下期の加速を裏付けるかである。受注高・受注残は未開示のため、第2四半期実績と質疑応答での顧客投資・供給能力の説明が次の証拠となる。

WFEはCY2026・2027とも1500億ドル超／1900億ドル超

会社は2026年7月時点で、WFE市場をCY2026で1,500億米ドル超、CY2027で1,900億米ドル超と見込む。GPU・HBMに加え、汎用メモリ・CPUの需要拡大、先端デバイス投資の加速を前提とし、AIデータセンター向けがWFE全体の50%に達する勢いと説明する。これは会社の市場見方であり、外部予測との一致を意味しない。

AI / HPCの需要環境は強い

TSMCの2026年Q2実績は売上高402億米ドルで、2026年Q3ガイダンスは446～458億米ドル。これはAI/HPCを含む先端ファウンドリー投資がTELにとって順風となる外部の一次情報である。ただし、TSMCのガイダンスをTELの受注額・地域別売上に直接換算しない。

先端ロジック・DRAM・先端パッケージの追い風

Applied Materialsは2026年度Q2に過去最高売上を計上し、半導体装置事業が暦年2026年に30%超成長する見通しを示した。同社のコメントは、先端ロジック、DRAM、先端パッケージでのAI投資の強さを示す業界情報として有用だが、競合の成長率をTELに当てはめるものではない。

カタリスト

• Q1説明会Q&A・トランスクリプトの公開と、Q2新規装置売上7,087億円・下期加速の根拠に関する説明。
• 第2四半期での通期計画開示、受注・供給能力・地域別需要に関する追加情報。
• TSMCなど主要顧客、半導体装置各社、メモリ各社によるAI/HPC・HBM投資の再確認。

反証条件

• 下期の顧客設備投資が鈍化し、上期修正後の通期計画が市場の高い期待を支えられない。
• Q1の高い営業利益率が一過性で、製品ミックス・供給制約の悪化により反落する。
• 中国・輸出規制、先端メモリ投資、競争環境が受注・売上の可視性を低下させる。

判断を変える条件

• 強気を強める：通期上方修正と、AI・先端DRAM・先端パッケージにわたる需要持続の具体化。
• ニュートラルへ：上期は強いが、下期の需要・利益率・地域別リスクの説明が不足する場合。
• 弱気へ：Q2実績または通期計画が会社の下期加速見通しを裏付けず、受注・供給・規制の悪化が明確になる場合。